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Innolas 晶圆激光打标机分拣机
E+H 晶圆测量设备
Miraial 晶片盒
Mycropore 过滤器
东京计装流量计
旭有机材PFA阀门
中兴化成氟树脂产品
Iwaki 泵
Access PFA 焊接机
Parker Hannifin
LAUDA恒温器
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上海盈超科技有限公司
产品分类
Innolas 晶圆激光打标机分拣机
E+H 晶圆测量设备
Miraial 晶片盒
Mycropore 过滤器
东京计装流量计
旭有机材PFA阀门
中兴化成氟树脂产品
Iwaki 泵
Access PFA 焊接机
Parker Hannifin
LAUDA恒温器
PRODUCT
MX 60x 系列
E+H 晶圆测量设备
市场价:
0.00
价格:
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<p><span style="color: rgb(63, 63, 63); font-size: 18px;"><strong><span style="font-size: 18px;">非接触式晶圆电阻率，厚度和P/N测量仪</span></strong></span><span style="font-size: 14px;"><br/><br/>MX60x 系列用来测量硅片和其他材料的电阻率或表面电阻。<br/></span><br/></p>
MX 20x 系列
E+H 晶圆测量设备
市场价:
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<p><span style="color: rgb(63, 63, 63);"><strong><span style="font-size: 18px;">无接触式晶圆几何结构测量仪<br/><br/></span></strong></span><span style="color: rgb(0, 0, 0);"><strong><span style="font-size: 18px;"><br/></span></strong><span style="color: rgb(127, 127, 127);"><span style="font-size: 12px;">E+H 几何结构测量仪是基于两块相互平行安装的厚板。嵌入在金属碟内的是一组电容式的距离传感器。晶圆能够在两个金属碟内手动的或者自动的移动，测量时则不需要任何移动。<br/></span><strong><span style="font-size: 18px;"><br/></span></strong></span></span><br/></p>
MX 30x 系列
E+H 晶圆测量设备
市场价:
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<p><span style="color: rgb(63, 63, 63);"><strong><span style="font-size: 18px;">非接触式硅片单点测厚仪</span></strong></span><br/><br/><span style="font-size: 12px;">MX30x 系列是手动的硅片单点厚度测量仪器。</span><br/><br/></p><p><br/></p>
MX 70x 系列
E+H 晶圆测量设备
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<p><span style="color: rgb(63, 63, 63);"><strong><span style="font-size: 18px;">高分辨率的晶圆厚度和表面轮廓测量仪</span></strong><span style="font-size: 18px;"></span></span><span style="color: rgb(0, 0, 0);"><strong><span style="font-size: 18px;"><br/><br/></span></strong><span style="color: rgb(0, 0, 0); font-size: 14px;">MX 70x 系列用来测量硅片的厚度，曲巧度，粗糙度和纳米结构。</span><strong><span style="font-size: 18px;"><br/></span></strong></span><br/></p>
MX 10x 系列
E+H 晶圆测量设备
市场价:
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<p><span style="color: rgb(63, 63, 63); font-size: 18px;"><strong>高分辨率的晶圆厚度和厚度差异测量仪器</strong></span><br/><br/>MX 10X系列是用来测量硅片的厚度和厚度差异。这台设备的分辨率可达10纳米，使它能够在几秒内便可以适用于不同的厚度范围。在扫描晶圆前，计量器会通过一个标准的计量模块，自动的自我校正。一对电容式传感器会对每片晶圆采集4个辐射状剖面（45°）。<br/><br/></p>
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