高分辨率的晶圆厚度和厚度差异测量仪器

MX 10X系列是用来测量硅片的厚度和厚度差异。这台设备的分辨率可达10纳米，使它能够在几秒内便可以适用于不同的厚度范围。在扫描晶圆前，计量器会通过一个标准的计量模块，自动的自我校正。一对电容式传感器会对每片晶圆采集4个辐射状剖面（45°）。