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MX 10x 系列

高分辨率的晶圆厚度和厚度差异测量仪器

MX 10X系列是用来测量硅片的厚度和厚度差异。这台设备的分辨率可达10纳米,使它能够在几秒内便可以适用于不同的厚度范围。在扫描晶圆前,计量器会通过一个标准的计量模块,自动的自我校正。一对电容式传感器会对每片晶圆采集4个辐射状剖面(45°)。

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高分辨率的晶圆厚度和厚度差异测量仪器

MX 10X系列是用来测量硅片的厚度和厚度差异。这台设备的分辨率可达10纳米,使它能够在几秒内便可以适用于不同的厚度范围。在扫描晶圆前,计量器会通过一个标准的计量模块,自动的自我校正。一对电容式传感器会对每片晶圆采集4个辐射状剖面(45°)。

应用:

  • R&D
  • 工艺条件
  • 在工艺控制方面
    • 厚度
    • TTV

MX 10x 型号:


MX 型号名称 晶圆尺寸 [mm]
MX 102-6 100, 125, 150
MX 102-8 150, 200
MX 1012 200, 300
MX 1018 300, 450