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Innolas 晶圆激光打标机分拣机
E+H 晶圆测量设备
Miraial 晶片盒
Mycropore 过滤器
东京计装流量计
旭有机材PFA阀门
中兴化成氟树脂产品
Iwaki 泵
Access PFA 焊接机
Parker Hannifin
LAUDA恒温器
21
PRODUCT
MX 20x 系列
无接触式晶圆几何结构测量仪
E+H 几何结构测量仪是基于两块相互平行安装的厚板。嵌入在金属碟内的是一组电容式的距离传感器。晶圆能够在两个金属碟内手动的或者自动的移动,测量时则不需要任何移动。
市场价:
0.00
价格:
0.00
无接触式晶圆几何结构测量仪
E+H 几何结构测量仪是基于两块相互平行安装的厚板。嵌入在金属碟内的是一组电容式的距离传感器。晶圆能够在两个金属碟内手动的或者自动的移动,测量时则不需要任何移动。
应用:
引入式的晶圆检测
R&D
工艺条件
在工艺控制方面
厚度
(e.g. backend)
TTV
曲翘度, FPD
应力
标准厚度:
计量器型号
晶圆尺寸
传感器数量
厚度范围
MX 203-4-21
2", 3", 4"
5, 13, 21
200 - 800µm
MX 203-6-33
4", 5", 6"
17, 25, 33
300 - 900µm
MX 203-8-37
6", 8"
21, 37
400 - 1000µm
MX 204-8-37
6", 8"
21, 37
400 - 900µm
MX 2012
12"
69
500 - 1000µm
MX 2012-H
12"
69
500 - 900µm
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