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IL C 3000 晶圆激光打标设备

InnoLas Semiconductor是世界领先的高品质晶圆激光打标设备(wafer marker)和分拣设备(wafer sorter)的德国制造商。应用于2“ 至450毫米尺寸的晶圆和几乎所有的材料,例如硅,碳化硅,砷化镓,石英,蓝宝石,锗等。是全球第一家提供450mm的激光打标和分拣设备制造商。
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InnoLas Semiconductor是世界领先的高品质晶圆激光打标设备(wafer marker)和分拣设备(wafer sorter)的德国制造商。应用于2“ 至450毫米尺寸的晶圆和几乎所有的材料,例如硅,碳化硅,砷化镓,石英,蓝宝石,锗等。是全球第一家提供450mm的激光打标和分拣设备制造商。

标准功能 : 

可选功能:

-支持300毫米晶圆尺寸

-自动功率控制器

-4盒站

-晶圆上下读码器

-点阵OCR,条形码和T7

-晶圆盒ID读码器

-极高的生产量

-SECS/GEM接口

-优良的准确性和重复性

-电动调焦系统

-各种激光器可用于支持

-厚度测量选项

-所有类型材料(硅、砷化镓、碳化硅、蓝宝石)

-模式识别定位系统

 

-以晶圆ID的晶圆分拣

 

-边缘握手处理



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