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上海盈超科技有限公司
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MX 30x 系列

非接触式硅片单点测厚仪

MX30x 系列是手动的硅片单点厚度测量仪器。


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非接触式硅片单点测厚仪

MX30x 系列是手动的硅片单点厚度测量仪器。


应用:

  • 适用于大厚度测量的应用
  • R&D
  • 在工艺控制方面
    • 厚度 (e.g. backend)
    • TTV


无边框晶圆:

Gauge Types Wafer Diameter Thickness Range
MX 301-8 20 - 200mm 200 - 1000µm
MX 301-8-S 75 - 200mm 300 - 1800µm
MX 3012 75 - 300mm 200 - 1000µm


有框架晶圆:

Gauge Types Wafer Diameter Thickness Range
MX 3014 200 , 300mm 0 - 1100µm