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Access PFA 焊接机
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LAUDA恒温器
21
PRODUCT
MX 30x 系列
非接触式硅片单点测厚仪
MX30x 系列是手动的硅片单点厚度测量仪器。
市场价:
0.00
价格:
0.00
非接触式硅片单点测厚仪
MX30x 系列是手动的硅片单点厚度测量仪器。
应用:
适用于大厚度测量的应用
R&D
在工艺控制方面
厚度
(e.g. backend)
TTV
无边框晶圆:
Gauge Types
Wafer Diameter
Thickness Range
MX 301-8
20 - 200mm
200 - 1000µm
MX 301-8-S
75 - 200mm
300 - 1800µm
MX 3012
75 - 300mm
200 - 1000µm
有框架晶圆:
Gauge Types
Wafer Diameter
Thickness Range
MX 3014
200 , 300mm
0 - 1100µm
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MX 20x 系列
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