InnoLas Semiconductor是世界领先的高品质晶圆激光打标设备（wafer marker）和分拣设备（wafer sorter）的德国制造商。应用于2“ 至450毫米尺寸的晶圆和几乎所有的材料，例如硅，碳化硅，砷化镓，石英，蓝宝石，锗等。是全球第一家提供450mm的激光打标和分拣设备制造商。
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标准功能 :
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可选功能:
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-支持2"至200毫米晶圆尺寸
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-SECS/GEM接口
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-多达6盒站
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-边缘握手处理
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-使用双臂机械手，已达到最高生产量
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-以晶圆厚度的排序
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-晶圆ID读码器
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-晶圆盒ID读码器
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-槽映射传感器
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-手持条码阅读器
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