InnoLas Semiconductor是世界领先的高品质晶圆激光打标设备（wafer marker）和分拣设备（wafer sorter）的德国制造商。应用于2“ 至450毫米尺寸的晶圆和几乎所有的材料，例如硅，碳化硅，砷化镓，石英，蓝宝石，锗等。是全球第一家提供450mm的激光打标和分拣设备制造商。
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标准功能 :
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可选功能:
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-支持2"至200毫米晶圆尺寸
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-自动功率控制器
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-4盒站
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-晶圆上下读码器
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-点阵OCR,条形码和T7
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-晶圆盒ID读码器
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-极高的生产量
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-SECS/GEM接口
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-优良的准确性和重复性
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-电动调焦系统
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-各种激光器可用于支持
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-厚度测量选项
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-所有类型材料（硅、砷化镓、碳化硅、蓝宝石）
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-模式识别定位系统
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-以晶圆ID的晶圆分拣
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-边缘握手处理
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